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专题：科技成长主线贯穿二季度 震荡上行中布局细分龙头

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　　近日
，科创板半导体制造 、封测专场业绩说明会于上证路演中心召开，利扬芯片
、燕东微、晶合集成 、甬矽电子
、伟测科技、华润微等相关公司高层就最新订单 、核心技术迭代及涨价等热点话题和投资者进行了交流 。

　　一季度淡季不淡

　　从行业趋势来看 ，WSTS数据显示
，在AI算力与全球数字化浪潮的共同驱动下，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元
。预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强势增长 ，至9750亿美元
，逼近万亿美元的节点，同比增长23%。

　　在此背景下 ，投资者们在本次业绩会上首要关注的是：相关公司今年一季度产能利用率
、订单情况、毛利率环比同比变化如何？下游AI 、车规、消费
、工控等各领域需求情况以及如何稳住盈利水平？

　　对此
，甬矽电子董事长、总经理王顺波向投资者介绍，今年一季度公司整体呈现淡季不淡的经营状态 ，虽然封测行业一季度通常受到春节因素影响 、稼动率较四季度会有所回落，但公司整体稼动率仍保持较高水平
，成熟封装产能维持高位，晶圆级封装持续爬坡 ，2.5D先进封装处于客户验证阶段 。订单方面
，AI/HPC 需求持续旺盛带动先进封装景气，同时部分消费类封装订单因中国台湾地区头部封装厂封测产能转向 AI/HPC 而出现外溢 ，公司承接大客户新品并拓展海外客户
，因此全年订单预期较为乐观
。财务表现上，一季度收入同比增长23.97% ，毛利率达到17.51%
，同比提升3.32个百分点。从下游看，全球AI领域需求持续爆发式增长 ，国产算力领域需求持续提升；消费电子受存储涨价压制
、端侧AI应用场景不断扩大及供应链结构性调整等多种因素交织影响而表现有所分化；车规产品增速较快 。随着公司营收规模持续扩大
，规模效应持续体现，盈利能力将显著改善；同时 ，公司会继续通过先进封装产品占比提升、客户结构优化 、稼动率提升
、良率改善和费用率管控，持续提升盈利能力
。

　　展望2026年整体情况
，据王顺波分析，目前公司订单较为旺盛 ，整体稼动率良好
，营收呈现持续向好的趋势；2026年，半导体行业传统领域持续复苏叠加AI领域需求井喷式爆发 ，得益于公司核心端侧SoC客户基本盘以及海外客户的持续突破
，公司对2026年整体增长情况保持乐观。

　　燕东微董事长张劲松表示，公司一季度销量较同期有所增加 ，营业收入同比增长75.84% 。2025年以来
，全球半导体产业在人工智能、高性能计算 、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲 ，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势
，集成电路自主可控
、AI算力生态构建、车芯联动深化 、先进封装突破等成为年度核心热词
。2026年，公司将紧扣时间节点 ，持续优化产品结构与资源配置，重点发展高附加值
、高技术门槛的产品系列
，构建覆盖全流程的精细化运营体系，强化成本管控与质量监督 ，提升生产运营效率与产品一致性。同步推进数字化转型
，加快建设统一数据中台与业务协同平台，实现制造、供应链 、销售等环节的数据贯通与智能分析 ，为管理决策提供实时支持 。

　　技术迭代成果涌现

　　在核心技术迭代、新产品量产落地方面
，相关公司又有哪些新进展？如何平衡高强度研发投入和短期盈利压力？上下游做了哪些协同工作？

　　利扬芯片董事长黄江回应投资者时阐述，公司已经在工业控制
、车用芯片、计算类芯片 、5G通讯
、传感器、存储 、智能控制
、生物识别、信息安全 、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势 ，未来公司将加大力度继续布局汽车电子
、工业控制、高算力（CPU 、GPU
、NPU、ASIC 、AI等）、传感器（MEMS）
、存储（Nor/Nand Flash、DDR 、HBM等）
、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。公司订单具有下单频繁 、服务周期短等特点
，因此在