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每经记者|闫峰峰 每经编辑|吴永久
近日 ，神工股份发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行股票 ，募集资金总额不超过10亿元。此次定增预案发布之际 ，公司股价正处于历史高位附近，但在行业景气的背景下，其一季度净利却表现出增速下滑态势 。而此前 ，公司的重要股东已大额减持股份 。同时 ，公司在今年1月终止了2023年的定增募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”。
2026年5月13日盘后，神工股份发布定增预案 ，计划向不超过35名特定对象发行股票 ，募集资金总额预计不超过10亿元。
本次募集资金将投向三个项目，分别为硅零部件扩产项目 、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目 。
其中硅零部件扩产项目拟使用募集资金5亿元 ，由控股子公司锦州精合半导体有限公司实施 ，旨在解决高端硅零部件的产能瓶颈 。碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目拟投入募集资金3亿元，公司计划新建CVD-SiC（化学气相沉积碳化硅）陶瓷零部件生产线 ，切入半导体设备核心消耗品赛道。研发中心建设项目拟投入2亿元 。
值得注意的是 ，神工股份此次定增计划发布于公司股价历史高位附近 。公司股价近两年来持续走强，从2024年9月的低点13.57元（前复权）一度涨至今年1月的历史高点108.97元 ，期间最大涨幅达703%。截至5月15日收盘 ，公司股价报收96.31元，股价上涨6倍 。
与强势的股价形成对比的是公司近期放缓的业绩增速 。根据2026年第一季度报告，神工股份实现营业收入1.12亿元 ，同比增长6.22%。而公司2024年的营业收入增速为124.19% ，2025年的营业收入增速为44.68% 。
2026年一季度，公司净利润甚至出现了下降 ，其实现归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元 ，同比下降10.96% 。公司解释称，净利润下滑主要系研发投入及期间费用增加所致。数据显示 ，2026年一季度公司研发费用为858.99万元 ，同比大幅增长52.84% 。
虽然神工股份一季度业绩增速放缓，但公司在一季度财报中的描述则相对乐观 。公司称 ，本报告期内 ，存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长 ，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动 ，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构持续改善 ，已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用；半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化 ，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。
值得注意的是 ，近半年来 ，公司重要股东已实施减持。2026年1月20日~2026年1月28日期间，公司第一大股东矽康半导体科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体 ”）的两名一致行动人温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）分别减持公司0.17%、0.29%的公司股份 。公司第二大股东更多亮照明有限公司（以下简称“更多亮照明 ”）在2025年11月26日~2026年1月21日期间 ，减持了公司2%的股份 。
实际上 ，这并非神工股份上市以来的首次定增计划。神工股份于2020年上市，2023年公司通过定增募集资金净额约2.96亿元用于“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”及补充流动资金 ，其中“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 ”承诺投资金额为2.09亿元 。
然而 ，公司在2026年1月公告，决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 ” 。截至2026年3月31日 ，该项目实际投资总额仅为8257.64万元 ，公司将节余募集资金13223.57万元（含利息）永久性补充公司流动资金。
公司解释称，终止原因是“经综合考虑近年来市场的供需情况 、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入” 。全球和中国的市场环境较公司规?
